“芯火联盟”研讨会上那场干净利落的“清理门户”，如同一场凌厉的寒流，瞬间涤荡了联盟内部原本有些浮躁和摇摆的气氛。孙正明的下场让所有成员都清楚地认识到，背叛联盟、与外敌勾结的代价是毁灭性的。随之而来的，是更加紧密的团结和前所未有的向心力。许多原本还在观望的中小企业，纷纷加大了与星辰科技合作的力度，签署了更深入的技术共享协议。
外部压力，在这一刻化为了内部凝聚的催化剂。
而更让李凌霄和整个星辰科技感到振奋的是，“破壁”项目组在经过连续数周不眠不休的攻坚后，终于取得了决定性的突破！
基于分层解耦架构开发的“智能调度层”原型系统，成功完成了第一个完整芯片模块——一个高性能计算核心的自动化设计流程验证！在整个流程中，“翻译官”模块高效地将统一的设计指令分发给“轩辕”平台和林氏架构进行计算，“战术指挥官”则根据任务负载智能地分配资源，整个过程流畅得令人惊叹。
最终的测试结果显示，使用这套尚处于原型阶段的国产EDA工具链，设计效率相比国外主流工具提升了百分之三十，而且功耗和时序优化效果更加出色！
当最终的测试报告呈现在李凌霄面前时，即便是以他的沉稳，眼中也忍不住闪过一丝激动。这不仅仅是一个工具的突破，更意味着星辰科技在突破技术封锁、构筑自主科技壁垒的道路上，迈出了最坚实的一步！从此，他们至少在芯片设计的最关键环节，不再受制于人！
“立刻申请所有相关专利！启动项目代号‘鸿蒙’的下一代EDA产品研发，基于现有原型，进行产品化封装和优化！”李凌霄当即下令，“同时，对‘破壁’项目组全体成员，给予最高额度的项目奖金和股权激励！”
消息传出，整个星辰科技一片欢腾！尤其是“破壁”项目组，许多工程师激动得热泪盈眶，长时间的艰辛和压力，在这一刻化为了无与伦比的成就感和自豪。
当晚，李凌霄在顾清欢的公寓里，亲自下厨，做了几道小菜，算是小小的庆祝。顾清欢看着他眉宇间难得松弛下来的笑意，心中也充满了欣慰。
“看来，最难的一关算是过去了？”顾清欢给他夹了一筷子菜，温柔地问。
“是过去了一道重要的关卡。”李凌霄纠正道，但语气轻松，“有了我们自己的EDA，就像有了自己的笔和纸，接下来能画出多美的图画，就看我们自己的了。不过……”他顿了顿，眉头微不可察地皱了一下，“制造的问题，依然是个巨大的挑战。”
光刻机，尤其是最先进的EUV光刻机，依然是横亘在面前，几乎无法逾越的大山。没有它，就无法将设计出来的先进芯片制造出来。
“车到山前必有路。”顾清欢握住他的手，轻声安慰，“你们已经创造了那么多奇迹，我相信，制造的问题，也一定能解决。”
就在这时，李凌霄的手机响了，是林若雪。
“恭喜，‘破壁’成功了。”林若雪的声音依旧清冷，但能听出一丝真诚，“我父亲看了你们公布的初步测试数据，他说，这是近十年来，他在国内看到的最具突破性的基础软件成果。”
“谢谢林老肯定。”李凌霄道谢，林家老爷子在学术界地位尊崇，他的认可意义非凡。
“不过，找你不只是为了道贺。”林若雪话锋一转，“我收到消息，就在你们‘破壁’项目成功的同一天，‘奥丁资本’联合科瑞等几家公司，向ITC（美国国际贸易委员会）提交了新的申请，指控‘凌霄架构’及其相关产品，侵犯了他们在‘异构计算芯片安全隔离机制’方面的专利，要求启动337调查，并寻求有限排除令。”
李凌霄眼神一凝。337调查！这是美国针对进口产品侵犯其知识产权的一种准司法程序，一旦认定侵权，可以发布排除令，禁止相关产品进入美国市场。虽然星辰科技目前在美国市场几乎寸步难行，但对方此举，意在将“凌霄架构”彻底污名化，阻止其进入任何与美国有贸易协定的国家和地区，其心可诛！
“他们这是狗急跳墙了！”李凌霄冷声道。
“可以这么说。”林若雪分析道，“你们在EDA上的突破，显然让他们感到了真正的威胁。这是试图从法律和市场准入层面，进行最后的狙击。而且，他们选择的这个专利点非常刁钻，涉及到芯片安全架构，很容易引发市场和监管机构对‘凌霄’产品安全性的担忧。”
“我明白了。谢谢你的消息，林总。”李凌霄沉声道，“我们会积极应诉。”
刚挂断林若雪的电话，苏曼的短信就蹦了进来，内容一如既往的跳脱：
“李大老板，听说你又搞出个大新闻？可以啊！不过小心点，我刚听说沃克家那个老狐狸和科瑞的CEO通了个很长的电话，脸色不太好看，估计要憋坏水了！请我吃饭，姐姐给你透露点内幕消息！【坏笑】”
李凌霄看着短信，无奈地摇了摇头。苏曼的消息，总是这么及时且……风格独特。
他将337调查的事情告诉了顾清欢。顾清欢脸上也露出了担忧的神色：“这个调查，会很麻烦吗？”
“会很耗时耗力，而且对方显然是想借此拖慢我们的步伐，打击市场信心。”李凌霄解释道，“不过，我们的架构是独立研发，有完整的知识产权记录，不怕他们调查。只是，这场法律战，恐怕不会轻松。”
他立刻拨通了法务部负责人的电话，部署应对337调查的相关工作。同时，他也意识到，必须加快“凌霄芯片”的研发和发布进程。只有拿出实实在在、性能领先的产品，才能最有力地回击一切质疑和打压！
第二天，李凌霄召集了芯片研发团队和刚刚立下大功的“破壁”项目组核心成员。
“‘鸿蒙’EDA的诞生，为我们扫清了设计工具上的障碍。现在，是我们拿出真正拳头产品的时候了！”李凌霄目光扫过在场每一位技术骨干，“我要求，‘凌霄3号’芯片项目，全面提速！集中所有优势资源，必须在六个月内，完成流片和初步测试！”
“凌霄3号”，是星辰科技对标国际最先进水平的5纳米高性能通用计算芯片，其设计指标远超目前的“凌霄2号”，是决定星辰科技能否真正跻身世界芯片巨头之列的关键一战！
“李总，六个月……时间非常紧张。”芯片研发负责人面露难色。
“我知道紧张。”李凌霄语气斩钉截铁，“但我们现在有了‘鸿蒙’，设计效率大幅提升。而且，我们没有退路！外部的打压不会因为我们准备不足而停止，只会因为我们露出疲态而变本加厉！我们必须用最快的速度，拿出最硬的产品，砸碎所有质疑！”
他的决心感染了在场的每一个人。技术人员的血性被激发出来，纷纷表示将竭尽全力，完成任务。
就在这时，新任顾问陈明远敲门走了进来，脸上带着一丝凝重。
“李总，有个情况。”陈明远将一份资料放在李凌霄面前，“我通过以前的渠道了解到，科瑞和另外两家日本材料供应商，正在秘密游说台湾的台积电和韩国的三星，试图联合对我们进行‘晶圆代工封锁’。他们愿意支付高昂的违约金，要求这两家全球最大的芯片代工厂，拒绝为星辰科技代工任何基于先进制程（特别是7纳米及以下）的芯片。”
李凌霄的心猛地一沉。这无疑是比337调查更狠毒、更致命的杀招！如果连代工的路都被彻底堵死，那么就算设计出再完美的芯片，也无法变成产品！
破壁的曙光刚刚显现，新的、更加险峻的暗礁，已然浮出水面。这场围绕科技壁垒的攻防战，进入了最残酷、最白热化的阶段。李凌霄知道，他必须在这重重围剿中，为“凌霄3号”，也为星辰科技的命运，杀出一条血路！